在PCB生产领域，工艺选择对产品质量和市场定位有着决定性的影响。以喷锡工艺为例，它因其广泛的应用和成本效益而受到许多客户的青睐。然而，喷锡工艺中使用的锡材料却有着有铅和无铅之分，这两者在性能和环保标准上存在非常明显差异。

  有铅喷锡，以其较高的机械强度和光亮度，在某些应用中仍占据一席之地。它的共晶温度较低，大约在183度，使得焊接过程更简便。但铅的存在，尽管提高了锡线的焊接活性，却也带来了潜在的健康风险。在环保意识日益增强的今天，有铅喷锡的使用正逐渐受到限制。

  无铅喷锡，则代表着环保和健康的未来。无铅锡的熔点较高，大约在218度，这要求焊接过程中使用更高的温度，如喷锡锡炉温度需控制在280-300度，过波峰和回流温度分别控制在260度左右和260-270度。虽然无铅锡的浸润性略逊一筹，但其不含铅的特性，使其在健康和环保方面有着非常明显优势。

  1.表面特性：有铅锡的表面较为光亮，而无铅锡（如SAC）则相对暗淡，这在某些特定的程度上影响了焊接后的视觉效果。

  2.环保与健康：无铅锡不含对身体有害的铅元素，铅含量控制在0.5%以下，远低于有铅锡的37%含量，这使得无铅锡成为更安全的选择。

  3.焊接性能：尽管有铅锡在焊接过程中活性更高，易于操作，但无铅锡由于熔点较高，其焊接点更为牢固，提供了更好的长期可靠性。

  4.温度要求：无铅喷锡的焊接温度比较高，这不仅要求更精确的温控技术，也代表着在生产的全部过程中需要更高的能耗。

  综上所述，PCB生产中的工艺选择是一个综合考量成本、性能、环保和健康等多方面因素的决策过程。随技术的进步和环保标准的提高，无铅喷锡正慢慢的变成为行业的新标准。关注捷配，分享更多PCB、PCBA、元器件干货知识，打样快，批量省，上捷配！返回搜狐，查看更加多